【真空等離子設(shè)備】等離子體化學氣相沉積技術(shù)原理是利用低溫等離子體（非平衡等離子體）作能量源，工件置于低氣壓下輝光放電的陰極上，利用輝光放電（或另加發(fā)熱體）使工件升溫到預(yù)定的溫度，然后通入適量的反應(yīng)氣體，氣體經(jīng)一系列化學反應(yīng)和等離子體反應(yīng)，在工件表面形成固態(tài)薄膜。它包括了化學氣相沉積的一般技術(shù)，又有輝光放電的強化作用。
由于粒子間的碰撞，產(chǎn)生劇烈的氣體電離，使反應(yīng)氣體受到活化。同時發(fā)生陰極濺射效應(yīng)，為沉積薄膜提供了清潔的活性高的表面。因而整個沉積過程與僅有熱激活的過程有顯著不同。這兩方面的作用，在提高涂層結(jié)合力，降低沉積溫度，加快反應(yīng)速度諸方面都創(chuàng)造了有利條件。【等離子Plasma】
等離子體化學氣相沉積技術(shù)按等離子體能量源方式劃分，有直流輝光放電、射頻放電和微波等離子體放電等。隨著頻率的增加，等離子體強化CVD過程的作用越明顯，形成化合物的溫度越低。
PCVD的工藝裝置由沉積室、反應(yīng)物輸送系統(tǒng)、放電電源、真空系統(tǒng)及檢測系統(tǒng)組成。氣源需用氣體凈化器除去水分和其它雜質(zhì)，經(jīng)調(diào)節(jié)裝置得到所需要的流量，再與源物質(zhì)同時被送入沉積室，在一定溫度和等離子體激活等條件下，得到所需的產(chǎn)物，并沉積在工件或基片表面。所以，PCVD工藝既包括等離子體物理過程，又包括等離子體化學反應(yīng)過程。【常壓等離子設(shè)備】
