在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染，包括有機物、環(huán)氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產(chǎn)過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質(zhì)量，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。血漿中的鋁絲鍵合單元在中國清洗后，債券收益率提高，粘結(jié)強度提高。
在微電子封裝的等離子清洗工藝的選擇取決于材料表面上的后續(xù)工藝的要求，對材料表面原始特征化學成分和污染物的性質(zhì)。常用于等離子清洗氣體氬、氧、氫、四氟化碳及其混合氣體。表、等離子清洗技術(shù)應用的選擇。
小銀膠襯底：污染物會導致膠體銀是球狀，不利于芯片粘貼，容易刺傷導致芯片手冊，射頻等離子體清洗的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，同時使用量可節(jié)省銀膠，降低成本。
引線鍵合：芯片接合基板之前和高溫固化后，現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物，這些污染物的物理和化學反應鉛和芯片與基板之間的焊接不完整啊粘結(jié)強度差，附著力不夠。在引線鍵合前，射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強度和抗拉強度。對焊接頭的壓力可低（當有污染物，焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要），在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產(chǎn)和降低成本。
封膠：在環(huán)氧樹脂過程中，污染物會導致泡沫起泡率高，導致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關(guān)注。射頻等離子體清洗后，芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時也將顯著提高散熱率和光發(fā)射率。
等離子清洗機用于金屬表面脫脂和清洗
金屬表面常常會有油脂、油和其它有機物和氧化物層，濺射，涂料，膠粘劑，粘接，焊接，釬焊和、涂層，需要處理的等離子體完全免費的清潔和表面氧化層。在這種情況下，等離子處理會產(chǎn)生以下影響：
有機層表面灰化
化學轟擊表面上
真空和瞬時高溫狀態(tài)，部分蒸發(fā)污染物
污染物粉碎高能離子的影響下和真空
紫外線真空破壞污染物
因為血漿治療僅能穿透幾納米每秒的厚度，使污染層不能太厚。指紋也適用。
氧化去除
金屬氧化物反應后的氣體
這個過程使用氫氣或氬氣和氫氣的混合物。采用兩步法工藝。第一步是用氧氣氧化表面分鐘，第二步是用氫和氬的混合物除去氧化物層。還可以與多種氣體處理。
焊接
通常，印刷電路板在焊劑使用化學處理。這些化學品的焊接完成后必須用等離子體法去除，否則會造成腐蝕的問題。
鍵
良好的結(jié)合往往削弱了電鍍、粘合、焊接操作，并可通過等離子體法選擇性地去除。同時，氧化層的粘結(jié)質(zhì)量也是有害的。
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