等離子體技術在電路板清洗中的應用主要體現在以下幾個方面：
首先，利用等離子體的高反應活性對電路板表面進行清洗。等離子體中的離子、電子、自由基等帶電粒子在電場的作用下加速運動，轟擊電路板表面，與表面的污染物發生物理和化學反應。這些反應能夠將有機物、氧化物、金屬離子等污染物從電路板表面去除，從而實現清洗的目的。
其次，等離子體清洗技術還具有活化作用。在清洗過程中，等離子體的活性粒子可以改變電路板表面的微觀結構，增加表面的反應活性，使其更易于與后續工藝中的材料產生化學鍵合，提高電路板的可靠性和穩定性。
此外，等離子體清洗技術還可以對電路板表面進行改性處理。例如，在處理柔性印刷電路板（FPC）時，等離子體可以去除FPC表面的有機物和污垢，同時改善其表面的潤濕性和粘接性能，為后續的涂裝、印刷、焊接等工藝提供更好的條件。
在具體應用中，電路板真空等離子清洗機通常將電路板放置在真空室中，通過高頻電場或其他方式激發工作氣體形成等離子體。然后，利用等離子體的物理和化學性質對電路板表面進行清洗和改性處理。整個處理過程可以在幾分鐘到幾十分鐘內完成，清洗效果顯著，且不會對電路板造成損傷。
