在電路板制造過程中，等離子清洗機主要解決以下污染物問題：
有機物殘留：電路板在生產(chǎn)過程中可能會接觸到各種有機溶劑、助焊劑、油墨等物質(zhì)。這些有機物在電路板表面或孔洞中殘留，可能導(dǎo)致電氣性能下降或引發(fā)其他質(zhì)量問題。等離子清洗機可以有效地去除這些有機物殘留，確保電路板的純凈度。
金屬離子和顆粒：在電路板的制造和焊接過程中，金屬離子和微小顆粒可能會附著在電路板上。這些污染物可能來源于焊接材料、環(huán)境塵埃或其他工藝過程。等離子清洗機通過其高能、高活性的特性，能夠去除這些金屬離子和顆粒，保持電路板的清潔。
氧化物：電路板上的金屬部分，如銅、銀等，可能會因暴露在空氣中而形成氧化物。這些氧化物會影響電路板的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。等離子清洗機可以去除這些氧化物，恢復(fù)電路板的導(dǎo)電性能。
焊接殘留物：焊接過程中，助焊劑、焊渣等可能會殘留在電路板上。這些殘留物不僅影響電路板的外觀，還可能對電路板的性能和可靠性產(chǎn)生負(fù)面影響。等離子清洗機可以有效地去除這些焊接殘留物，確保電路板的性能穩(wěn)定。
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