PM216L真空等離子處理機
PM216L
特點：高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持。
用途：適用于攝像頭及行業，手機制造、半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。
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用途：適用于攝像頭及行業，手機制造、半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。
| 編號 | 內容 | 規格參數 |
|---|---|---|
| 1 | 機臺整機規格 | 1450mm(W)×1720mm(H)×1150 mm(D) |
| 2 | 真空室規格 | 進口鋁 600(W)×600(H)×600(D)mm |
| 3 | 電極板規格 | 10層平板式電極板（560(W)×500(D)mm）可定制 |
| 4 | 控制系統 | 觸摸屏+PLC控制 |
| 5 | 真空測定系統 | 皮拉尼電阻式真空計 |
| 6 | 氣體計量系統 | 精確質量流量控制計 MFC |
| 7 | 氣體路數 | 2—5路工作氣體可選：Ar2、N2、H2、CF4、O2 |
| 8 | 等離子發生器 | 500W&1KW等離子體發生源，40KHz（可選13.56MHz） |
| 9 | 工作氣體 | 2路工作氣體可選：Ar2、N2、H2、O2 |
| 特 點：高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持。 用 途：適用于攝像頭及行業，手機制造、半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。 1、印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。 2、半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗； 3、硅膠、塑膠、聚合體領域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。 |
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